貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強,現(xiàn)在科技日益發(fā)達,使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點比較容易。






物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則,及時將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。

pcba加工工藝每個元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對上一個工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗。 pcba加工工藝采用視覺對合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。
